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6月1日,据台湾“中时新闻网”报道,鸿海与国巨宣布半导体策略合作布局,除调整双方合资的国创半导体股权结构,恢复国巨持股55%、鸿海持股45%,由国巨董事长陈泰铭担任董事长外,并分拆国创旗下IC、碳化硅(SiC)元件/模组产品事业,以2.04亿元新台币让予鸿海新设IC设计子公司。
鸿海及国巨指出,国创经此次策略调整后,未来在小IC领域的分工合作更明确,由鸿海聚焦车用IC与解决方案,国巨则透过结合富鼎专注于金氧半场效电晶体(MOSFET)产品开发,扩大对主动元件布局,双方将彼此最有利资源导向至效益最大化领域。
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